概述：加碳纤PEEK板/PEEK-CA30板是以聚醚醚酮树脂为基材填充一定比例的纳米碳纤维，经过机器模具高温/高压挤出/押出成型的一种半导体型材，比重1.42g/cm3，工作温度在-30度至+250度之间保持良好的机械性能与静电排放性能，表面电阻率为10的3至10的5次方之间，具有良好的静电消除性能，同时具备尺寸稳定性高，因此成为临界测试夹具的较好选材。它的耐化学性较佳，比较适用作晶片传送，和湿制程用工具的结构件，而这些应用中，静电耗散也是比较重要的。

特性：均衡的电阻率，导电系数稳定，体积抗静电系数在10的3至10的5次方之间、机械强度高/刚性好、尺寸稳定性高/抗蠕变性能好、耐温系数高（可在250度高温环境下持续工作）、良好的耐化学腐蚀性能、耐水解性能好、阻燃系数高（UL94-V0）、机械加工/车削性能好（微孔加工无毛刺/铣槽变形量小）、耐磨性能好、摩擦系数低、耐疲劳效果好/使用寿命高、抗拉伸强度高、弹性模量好、线性膨胀系数小。

应用：半导体制造装置部件、LCD工业部件、液晶制造装置部件、电子装备及微电子设备部件、通讯制造/精密仪器/光学制造部件，清洗夹具、化学相关机器部件、精密机器部件、消除静电端子、食品/饮料制造设备部件、LCD探测器夹具、IC/晶片工艺夹具、PCB测试架部件、SMT部件、针测部件。

规格:6-30mm厚×610×1220mm；
颜色：黑色；

购买须知
【关于拍摄】
由于不同电脑或者手机显示器的不同，且部分材料图片受拍摄设备光照、参照物等外部因素的影响，产品的颜色光感可能与实际物体有所偏差，具体以实物为准！
【关于切割】
材切割说明：5-40mm厚的尺寸大于40*40mm的切割放大3mm余量，尺寸小于40*40mm的切割放大5mm余量；厚板的切割放大5-8mm余量；
棒材切割说明：20-80mm直径切割放大3mm余量，80-130mm直径切割放大5mm余量，；
如果如果要求切割精准，下单请备注，以免产生不必要的麻烦。
【关于发货】
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